產品詳情

4.5S中小尺寸邦定整線

類別:
全自動設備
型號:
4.5S中小尺寸邦定整線
概述:
650系列主要針對現有市場1.44-10.1寸中小尺寸LCD 單顆IC單顆FPC全自動邦定整線配套設備

詳細介紹

650系列主要針對現有市場1.44-10.1寸中小尺寸LCD單顆IC單顆FPC全自動邦定整線配套設備

整線滿配時可實現LCD產品自動上料—ITO端子清潔—COG邦定—FOG邦定—FPC自動上料等全自動邦定工藝


功能特點:

  • 自動化程度高、滿配時可實現邦定線無人化生產

  • 可對接自動化AOI設備、可對接三合一點膠設備,延伸設備產品無人化工藝生產要求

  • 兼容性好、1.44-10.1寸大范圍覆蓋,并可定制向下0.5-10.1的特殊版本,兼容生產穿戴產品

  • 擴展性好、可實現黑白屏外部MARK對應,并可定制On-Cell對應T-FOG的特殊版本

  • 積木式設計、可自由由組成COG 1+1/2 + FOG + TP Sensor邦定等

LCD尺寸:                                     Tray盤尺寸:

Min(W*L):21mm*17mm             Min:200mm*200mm

Max(W*L):230mm*158mm         Max:450mm*320mm

Thic:0.15mm~1.1mm                 堆疊高度: Max 300mm

適應尺寸:1"- 10.1"


IC尺寸:                                          FPC尺寸:

Min:3.0(W)mm*0.6(D)mm              Min:10(W)mm*10(L)mm

Max:35(W)mm*5.0(D)mm              Max:60(W)mm*100(L)mm

最小兼距RARK兼距3mm                  Thic:0.1mm~2mm

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