產品詳情

車載邦定

類別:
全自動設備
型號:
車載邦定
概述:
車載MD860系列為7-17.3寸高速中尺寸全自動LCD端子清洗、 COG&COF邦定、FOG綁定、FOB綁定設備,滿足多邊多顆 IC/COF實裝、多邊多段FPC實裝、單邊單顆PCB實裝全制程

詳細介紹

車載MD860系列為7-17.3寸高速中尺寸全自動LCD端子清洗、COG&COF邦定、FOG綁定、FOB綁定設備,滿足多邊多顆IC/COF實裝、多邊多段FPC實裝、單邊單顆PCB實裝全制程

LCD/OLED采用視覺校正,機械手采用直線馬達搬運設計,左右為皮帶線進出料,可實現IC/COF/FPC/PCB自動上料功能,聯機狀態可實現全自動無人化作業


功能特點:

  • IC&COF綁定采用1+1+2模式、FOG綁定采用1+1+2模式、FOB采用2+1+2模式,提高生產效率

  • 自動FPC Tray/PCB Tray上料兼容人工上料

  • IC/COF本壓采用Pitch-Bar、FOG本壓采用Long-Bar、FOB本壓采用Pitch-Bar模式

  • 自動化成都高、可實現無人化作業

Panel尺寸:                                                  IC尺寸:

Min(W*L):90mm*160mm                          L5*W0.5*H0.2 ~L38*W7.0*H1.0

Max(W*L):250mm*390mm

厚度:0.15~1.1mm*2


COF 尺寸:                                                   FPC尺寸:

Min:L25*W10*H0.04mm                           W15*L20*T0.04mm~ W150*L180*T0.2mm

Max:L65*W50*H0.2mm   L為邦定邊           FPC數量: 常規形Max 1~6枚,Y形:Max 1枚


IC Tray:                                                       FPC Tray:

2寸/3寸/4寸標準Tray                                     Min:210*240mm~Max:450*350mm

                                                                      FPC在Tray定位精度:≤±1mm

                                                                      FPC同向或交錯180


PCB尺寸:                                                      PCB Tray:

長度:50-390mm                                           Min:210*240mm~Max:450*350mm

寬度:10-60mm                                             Min:210*240mm~Max:450*350mm

厚度:0.2mm-2.0mm                                     FPC 在 Tray 定位精度:≤±1mm

PCB數量:Max 1 枚                                        FPC同向或交錯180



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