產品詳情

壓痕粒子檢查設備

類別:
全自動設備
型號:
壓痕粒子檢查設備
概述:
COG/FOG/COF本壓后粒子和偏移檢測

詳細介紹

主要用于COG/FOG/COF本壓后粒子和偏移檢測。配置高解析顯微鏡,自動對焦功能

針對產品的 IC Chip、FPC、COF 偏移、導電粒子數目及壓痕強度和壓痕長度、異物、破片(邦定區) 等不良項目,將良品與不良品進行分析判定分揀


功能特點:

  • 整機配置入料轉接平臺-直線上下料模組-測試平臺2組-線掃描相機模組-拋料-出料皮帶線

  • 預留外接投料口,實現與全自動線體信號對接兼容人工上料

  • 線掃描相機激光傳感器自動測高控

  • 多種機型可選擇:單邊單顆,單邊多顆或雙邊多顆


漏檢率≤0.01%  (漏檢率=規格外產品錯判為內的數量/總投入量

過檢率≤1%  (過檢率=規格內產品錯判為外的數量/總投入量)


CYAI3600  

適用尺寸:1"-8"

檢查邊max1邊:(1souce)2~8 Inch Panel            (1Souce邊1IC+1FPC):≦3.5S/PCS


CYAI600A(雙平臺)  

適用尺寸:1"-10.1"

檢查邊max1邊:(1souce)1~10.1 Inch Panel       (1Souce邊1IC+1FPC):≦4.5S/PCS


CYAI800  

適用尺寸:4"-17.6"

檢查邊4~8 Inch Panel                                              (1Souce邊 1IC+1 FPC):≦4.5S/PCS

檢查邊8~17.6 Inch Panel                                         (1Souce邊1IC+1FPC-1Gate 1IC):≦6S/PCS      每加個檢測位多加1.5秒


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